设备功能:设备主要用于软包电芯热压测试工序,对卷绕/叠片后电芯进行热压整形、Hi-pot测试。该设备主要包含自动上料、热压整形、Hi-pot 测试、自动下料、信息追溯等功能。
设备参数:
● 设备尺寸(长*宽*高):13000*4300*3500
● 设备重(吨):54T
● 下压板采用避空设计,为防止避空位出现压痕,有热压纸装置覆盖下压板,减缓压痕;
● 热压板上特殊涂层并顶升机构,防止热压时电芯粘在上热压板上;
● 上下热压板平面平行度0.05mm;
● 热压板温度控制范围:常温至120℃,精度±5℃;
● 热压过程通过温度传感器检测热压温度,温度可控制;
● 压力范围:10T可调,5000kgf以下时,精度±100kgf;5000kgf至10000kgf时,精度±150kgf,热压速度阶梯多段式可调; 集成短路测试系统
● 测试电压:DC电压范围 0~500V可调;
● 测试时间:测试时间190S;
● 测试电阻要求:最大显示阻值>9999MΩ;
● Hi-pot测试块下压需待电芯压紧后驱动进行测试,防止外层极片错位
● 设备故障率:≤2%,设备良率:≥99.5%
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